창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APM70N03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APM70N03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APM70N03 | |
| 관련 링크 | APM7, APM70N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR212A4R7CAT | 4.7pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A4R7CAT.pdf | |
![]() | CAY16-430J4LF | RES ARRAY 4 RES 43 OHM 1206 | CAY16-430J4LF.pdf | |
![]() | 1562BMLF201 | 1562BMLF201 ICS SMD or Through Hole | 1562BMLF201.pdf | |
![]() | SPVF240200 | SPVF240200 SMD/DIP ALPS | SPVF240200.pdf | |
![]() | MB89P899 | MB89P899 FUJITSU QFP | MB89P899.pdf | |
![]() | P89C52X2BNPH | P89C52X2BNPH NXP SMD or Through Hole | P89C52X2BNPH.pdf | |
![]() | 1410965-1 | 1410965-1 TYCO SMD or Through Hole | 1410965-1.pdf | |
![]() | CGRM4003-HF | CGRM4003-HF COMCHIP MiniSMA | CGRM4003-HF.pdf | |
![]() | IDT72V256L15TF | IDT72V256L15TF IDT SMD or Through Hole | IDT72V256L15TF.pdf | |
![]() | MIC48C20-10G | MIC48C20-10G MICREL SOP8 | MIC48C20-10G.pdf | |
![]() | TA7073P | TA7073P TOSHIBA DIP14 | TA7073P.pdf | |
![]() | 26645080 | 26645080 MOLEXELECTRONICS SMD or Through Hole | 26645080.pdf |