창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APM7060TRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APM7060TRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APM7060TRL | |
| 관련 링크 | APM706, APM7060TRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 293D226X0010B2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 1.9 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D226X0010B2TE3.pdf | ||
![]() | A72SQ2220AA00J | A72SQ2220AA00J Kemet SMD or Through Hole | A72SQ2220AA00J.pdf | |
![]() | MC79M12CG | MC79M12CG MOTOROLA CAN | MC79M12CG.pdf | |
![]() | BCM7038KPB3TC | BCM7038KPB3TC BROADCOM BGA | BCM7038KPB3TC.pdf | |
![]() | PACDB043Y4 | PACDB043Y4 CMD SOT143 | PACDB043Y4.pdf | |
![]() | MTS870PB-ES2 | MTS870PB-ES2 METALINK SMD or Through Hole | MTS870PB-ES2.pdf | |
![]() | TEESVSJ0J475M8R | TEESVSJ0J475M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVSJ0J475M8R.pdf | |
![]() | AT28BV64-20UT-30TI | AT28BV64-20UT-30TI ATMEL TSOP28 | AT28BV64-20UT-30TI.pdf | |
![]() | LM2950ACZ-3.3V(TO-92+) | LM2950ACZ-3.3V(TO-92+) HTC TO-92 | LM2950ACZ-3.3V(TO-92+).pdf | |
![]() | CY2309ENZSXI-1H | CY2309ENZSXI-1H CYP Call | CY2309ENZSXI-1H.pdf | |
![]() | dc37s565gtlf | dc37s565gtlf fci-elx SMD or Through Hole | dc37s565gtlf.pdf | |
![]() | DSPIC30F4012-20I/P | DSPIC30F4012-20I/P MICROCHIP SOT SOP DIP QFP QFN | DSPIC30F4012-20I/P.pdf |