창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APM6658WIFIMODULEIC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APM6658WIFIMODULEIC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APM6658WIFIMODULEIC | |
| 관련 링크 | APM6658WIFI, APM6658WIFIMODULEIC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130FLXAJ | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130FLXAJ.pdf | |
![]() | T86D106K025EBAS | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D106K025EBAS.pdf | |
![]() | ESR18EZPF3304 | RES SMD 3.3M OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF3304.pdf | |
![]() | RG3216V-3091-W-T1 | RES SMD 3.09KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-3091-W-T1.pdf | |
![]() | RCS040222K6FKED | RES SMD 22.6K OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040222K6FKED.pdf | |
![]() | FDN363N | FDN363N FAI SOT-23 | FDN363N.pdf | |
![]() | MB86356A | MB86356A FUJ CQFP | MB86356A.pdf | |
![]() | RH5RA23AAT1 | RH5RA23AAT1 RICOH SMD or Through Hole | RH5RA23AAT1.pdf | |
![]() | PCI9052-PQF160 | PCI9052-PQF160 ORIGINAL QFP | PCI9052-PQF160.pdf | |
![]() | SIHLR120T | SIHLR120T IR SMD or Through Hole | SIHLR120T.pdf | |
![]() | 78058GC152 | 78058GC152 NEC QFP | 78058GC152.pdf | |
![]() | SPL61A-163B-C | SPL61A-163B-C SU SMD or Through Hole | SPL61A-163B-C.pdf |