창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APM6010K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APM6010K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APM6010K | |
| 관련 링크 | APM6, APM6010K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F307XXCLR | 30.72MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F307XXCLR.pdf | |
| CDRH3D16/HPNP-2R2NC | 2.2µH Shielded Inductor 2.3A 59 mOhm Max Nonstandard | CDRH3D16/HPNP-2R2NC.pdf | ||
![]() | L100J2R0E | RES CHAS MNT 2 OHM 5% 100W | L100J2R0E.pdf | |
![]() | RCG080549K9FKEA | RES SMD 49.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RCG080549K9FKEA.pdf | |
![]() | RCP2512B2K00JET | RES SMD 2K OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B2K00JET.pdf | |
![]() | BCM4329SKUBOCG-P20 | BCM4329SKUBOCG-P20 BROADCOM BGA | BCM4329SKUBOCG-P20.pdf | |
![]() | ADP3207XI | ADP3207XI AD QFN | ADP3207XI.pdf | |
![]() | 29LV160CBT-70G | 29LV160CBT-70G MX TSOP | 29LV160CBT-70G.pdf | |
![]() | OM10048.598 | OM10048.598 NXP SMD or Through Hole | OM10048.598.pdf | |
![]() | ATV750B | ATV750B ATMEL PLCC | ATV750B.pdf | |
![]() | 414265-6 | 414265-6 Delevan SMD or Through Hole | 414265-6.pdf | |
![]() | TW-10-07-G-D-400-175 | TW-10-07-G-D-400-175 SAMTEC ORIGINAL | TW-10-07-G-D-400-175.pdf |