창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APM4542K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APM4542K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APM4542K | |
관련 링크 | APM4, APM4542K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F384XXCLT | 38.4MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F384XXCLT.pdf | |
![]() | BXC-12379/OCON1 | BXC-12379/OCON1 JKL SMD or Through Hole | BXC-12379/OCON1.pdf | |
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![]() | LC3664BML | LC3664BML SANYO SOP | LC3664BML.pdf | |
![]() | CM300DY012HE | CM300DY012HE MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM300DY012HE.pdf | |
![]() | UA602FM | UA602FM AVAGO QFN | UA602FM.pdf | |
![]() | THCA1E474KTRF | THCA1E474KTRF HITAHI SMD or Through Hole | THCA1E474KTRF.pdf | |
![]() | MAX8086ETL+ | MAX8086ETL+ MAXIM TQFN | MAX8086ETL+.pdf | |
![]() | HIF3H-26PA-2.54DSA | HIF3H-26PA-2.54DSA ORIGINAL SMD or Through Hole | HIF3H-26PA-2.54DSA.pdf | |
![]() | HE121AF1U11 | HE121AF1U11 SAMSUNG SOT-143 | HE121AF1U11.pdf | |
![]() | B8B-PH-KL | B8B-PH-KL JST CONNECTOR | B8B-PH-KL.pdf |