창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APM4506GEM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APM4506GEM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APM4506GEM | |
| 관련 링크 | APM450, APM4506GEM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AIC-8371T | AIC-8371T ISSI QFP | AIC-8371T.pdf | |
![]() | M51718FP | M51718FP MIT SMD | M51718FP.pdf | |
![]() | DTF554A | DTF554A ROHM SOT-163 | DTF554A.pdf | |
![]() | MX29LV008TTC-90 | MX29LV008TTC-90 MACRONIX TSOP-40 | MX29LV008TTC-90.pdf | |
![]() | TPCP8J01(TE85LF) | TPCP8J01(TE85LF) TOS TSSOP8 | TPCP8J01(TE85LF).pdf | |
![]() | NJC192 | NJC192 N/A SMD | NJC192.pdf | |
![]() | 74ALS574BNSR | 74ALS574BNSR TI SOP-5.2 | 74ALS574BNSR.pdf | |
![]() | HCD667A66RBF | HCD667A66RBF ORIGINAL SMD or Through Hole | HCD667A66RBF.pdf | |
![]() | MCP1827T-1802E/ET | MCP1827T-1802E/ET MICROCHIP DDPAK-5-TR | MCP1827T-1802E/ET.pdf | |
![]() | S71VS128RC0AHK4L0 | S71VS128RC0AHK4L0 Spansion SMD or Through Hole | S71VS128RC0AHK4L0.pdf | |
![]() | 2SC2780T1 | 2SC2780T1 NEC SMD or Through Hole | 2SC2780T1.pdf |