창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APM3301QAC-TRG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APM3301QAC-TRG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN3X3-8B | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APM3301QAC-TRG | |
관련 링크 | APM3301Q, APM3301QAC-TRG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BA6195AFV | BA6195AFV ROHM SSOP | BA6195AFV.pdf | |
![]() | X25128SE | X25128SE XICOR SOP | X25128SE.pdf | |
![]() | M2201-6 | M2201-6 ST DIP8 | M2201-6.pdf | |
![]() | HK-95D | HK-95D NO SMD or Through Hole | HK-95D.pdf | |
![]() | CM1409-06DE LFP | CM1409-06DE LFP CMD/ONSEMI WDFN-12 | CM1409-06DE LFP.pdf | |
![]() | TIAAC | TIAAC TI MSOP8 | TIAAC.pdf | |
![]() | X22C12PI | X22C12PI XICOR DIP | X22C12PI.pdf | |
![]() | BD82IBX ES | BD82IBX ES INTEL BGA | BD82IBX ES.pdf | |
![]() | MM3Z9V2T1G | MM3Z9V2T1G ORIGINAL SMD or Through Hole | MM3Z9V2T1G.pdf | |
![]() | MY2N-D2 DC24V | MY2N-D2 DC24V ORIGINAL DIP | MY2N-D2 DC24V.pdf |