창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APM3095 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APM3095 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APM3095 | |
| 관련 링크 | APM3, APM3095 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U509CZNDBAWL20 | 5pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U509CZNDBAWL20.pdf | |
![]() | RT0603WRE0764K9L | RES SMD 64.9K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0764K9L.pdf | |
![]() | LMRX32FAA004 | LMRX32FAA004 MURATA SMD or Through Hole | LMRX32FAA004.pdf | |
![]() | GP1UD280YK | GP1UD280YK SHARP SMD or Through Hole | GP1UD280YK.pdf | |
![]() | TC0008BP | TC0008BP TOSHIBA DIP | TC0008BP.pdf | |
![]() | PMC860ENZQ66D4 | PMC860ENZQ66D4 Freescale BGA | PMC860ENZQ66D4.pdf | |
![]() | V600-D23P55 | V600-D23P55 OMRON SMD or Through Hole | V600-D23P55.pdf | |
![]() | ALD1701GSA | ALD1701GSA AdvancedLinearDevices SMD or Through Hole | ALD1701GSA.pdf | |
![]() | SN54HC109J | SN54HC109J TI CDIP | SN54HC109J.pdf | |
![]() | 511151601 | 511151601 MOLEX SMD or Through Hole | 511151601.pdf | |
![]() | WCP30 JAUNE | WCP30 JAUNE NEXANS Call | WCP30 JAUNE.pdf | |
![]() | WL1V228M1631M | WL1V228M1631M SAMWHA SMD or Through Hole | WL1V228M1631M.pdf |