창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APM2677CC-TRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APM2677CC-TRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APM2677CC-TRL | |
| 관련 링크 | APM2677, APM2677CC-TRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D8R2BLAAP | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D8R2BLAAP.pdf | |
![]() | PF0581.474NLT | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 1.526 Ohm Max Nonstandard | PF0581.474NLT.pdf | |
![]() | ISL28258FBZ-T7 | ISL28258FBZ-T7 Intersil 8-SOIC | ISL28258FBZ-T7.pdf | |
![]() | M52472AP | M52472AP MIT DIP | M52472AP.pdf | |
![]() | 12922 | 12922 UNIDEN SMD or Through Hole | 12922.pdf | |
![]() | MTB50N06VL | MTB50N06VL ON SMD or Through Hole | MTB50N06VL.pdf | |
![]() | VS2PB709AR/-1Y | VS2PB709AR/-1Y S NA | VS2PB709AR/-1Y.pdf | |
![]() | CX11246-12 | CX11246-12 CONEXANT QFP | CX11246-12.pdf | |
![]() | TPS728285180YZUT | TPS728285180YZUT Micrium TI | TPS728285180YZUT.pdf | |
![]() | 39VF160-90-4C-ER | 39VF160-90-4C-ER ORIGINAL SMD or Through Hole | 39VF160-90-4C-ER.pdf | |
![]() | SBR673A | SBR673A IR QFN | SBR673A.pdf | |
![]() | K416S4030 | K416S4030 SAMSUNG TSOP | K416S4030.pdf |