창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APM2509NUL-TRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APM2509NUL-TRL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APM2509NUL-TRL | |
관련 링크 | APM2509N, APM2509NUL-TRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08055J0R6BAWTR | 0.60pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J0R6BAWTR.pdf | |
AT-16.000MAQE-T | 16MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MAQE-T.pdf | ||
![]() | 114BPCX | 114BPCX ORIGINAL SMD or Through Hole | 114BPCX.pdf | |
![]() | AL-1688-304 | AL-1688-304 ORIGINAL SMD or Through Hole | AL-1688-304.pdf | |
![]() | M6MGT157FIL | M6MGT157FIL ORIGINAL BGA | M6MGT157FIL.pdf | |
![]() | HD64F2218BR24V | HD64F2218BR24V RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2218BR24V.pdf | |
![]() | 18264693 | 18264693 tyco 125bulk | 18264693.pdf | |
![]() | EETUQ1C183HJ | EETUQ1C183HJ Panasoni DIP | EETUQ1C183HJ.pdf | |
![]() | MAX3656ETG+T - 248G089HK | MAX3656ETG+T - 248G089HK MAXM SMD or Through Hole | MAX3656ETG+T - 248G089HK.pdf | |
![]() | HLS6-3100H | HLS6-3100H ORIGINAL SMD or Through Hole | HLS6-3100H.pdf | |
![]() | LTM9002V-DA | LTM9002V-DA LT LGA | LTM9002V-DA.pdf | |
![]() | TEMSVD0J337K12R | TEMSVD0J337K12R NEC D | TEMSVD0J337K12R.pdf |