창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL602B2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APL602(B2,L) Power Products Catalog | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 49A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 125m옴 @ 24.5A, 12V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9000pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 730W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 변형 | |
| 공급 장치 패키지 | T-MAX™ [B2] | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APL602B2G | |
| 관련 링크 | APL60, APL602B2G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RUSBF185-2 | POLYSWITCH PTC RESET 1.85A | RUSBF185-2.pdf | |
![]() | CC-9P-V513-LX | CC-9P-V513-LX Digi International SMD or Through Hole | CC-9P-V513-LX.pdf | |
![]() | 2SK3274(L,S) | 2SK3274(L,S) ORIGINAL TO-262263 | 2SK3274(L,S).pdf | |
![]() | 6X29400022 | 6X29400022 TXC SMD or Through Hole | 6X29400022.pdf | |
![]() | K4B1G1646C-BCH9 | K4B1G1646C-BCH9 SAMSUNG BGA | K4B1G1646C-BCH9.pdf | |
![]() | W32C42-05G | W32C42-05G ORIGINAL SMD | W32C42-05G.pdf | |
![]() | B81130-B1223-M289 | B81130-B1223-M289 EPCOS DIP | B81130-B1223-M289.pdf | |
![]() | T116-0.5 | T116-0.5 PULSE QFP64 | T116-0.5.pdf | |
![]() | KA3406 | KA3406 SAM DIP8 | KA3406.pdf | |
![]() | AT25160AN10SI1.8 | AT25160AN10SI1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT25160AN10SI1.8.pdf | |
![]() | 82B961T | 82B961T PHI SOP | 82B961T.pdf | |
![]() | BZX46C33 | BZX46C33 ITT SMD or Through Hole | BZX46C33.pdf |