창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL5912=LADLD50G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL5912=LADLD50G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL5912=LADLD50G | |
| 관련 링크 | APL5912=L, APL5912=LADLD50G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECA-1EHG332B | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | ECA-1EHG332B.pdf | |
![]() | CTCDR63BF-150M | CTCDR63BF-150M CENTRAL SMD | CTCDR63BF-150M.pdf | |
![]() | SF12DAZ-H1-5 | SF12DAZ-H1-5 MITSUBISHI DIP4 | SF12DAZ-H1-5.pdf | |
![]() | 7E10H-560M | 7E10H-560M SAGAMI SMD | 7E10H-560M.pdf | |
![]() | TH50VSF4683ABSB | TH50VSF4683ABSB TOSHIBA BGA | TH50VSF4683ABSB.pdf | |
![]() | HSX840GA/14.31818MHZ | HSX840GA/14.31818MHZ HELE SMD | HSX840GA/14.31818MHZ.pdf | |
![]() | 25LC512T-E/SN | 25LC512T-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC512T-E/SN.pdf | |
![]() | 450MPS224K | 450MPS224K RUBYCON SMD or Through Hole | 450MPS224K.pdf | |
![]() | APL1117-3.3VC-TR | APL1117-3.3VC-TR AP SMD or Through Hole | APL1117-3.3VC-TR.pdf | |
![]() | ELR-03V | ELR-03V JSTMFGCOLTD SMD or Through Hole | ELR-03V.pdf | |
![]() | FP6189XR-G1 | FP6189XR-G1 ORIGINAL SOP-8L(EP) | FP6189XR-G1.pdf | |
![]() | KMB054N40DB-TRF/P | KMB054N40DB-TRF/P KEC SMD or Through Hole | KMB054N40DB-TRF/P.pdf |