창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APL5523KAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APL5523KAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APL5523KAC | |
관련 링크 | APL552, APL5523KAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 27HC256-55/J | 27HC256-55/J Microchip CDIP | 27HC256-55/J.pdf | |
![]() | CDC1651F-E | CDC1651F-E MICRONAS PQFP-100 | CDC1651F-E.pdf | |
![]() | TAPE475K035RNJ | TAPE475K035RNJ AVX E | TAPE475K035RNJ.pdf | |
![]() | GS7866-016-002 | GS7866-016-002 GS BGA | GS7866-016-002.pdf | |
![]() | 899953-41 | 899953-41 TEDE SMD or Through Hole | 899953-41.pdf | |
![]() | IN74ALS12AN | IN74ALS12AN INT DIP | IN74ALS12AN.pdf | |
![]() | LMC324C | LMC324C NEC DIP | LMC324C.pdf | |
![]() | LT1963AEQ-1.8#PBF-ND | LT1963AEQ-1.8#PBF-ND ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1963AEQ-1.8#PBF-ND.pdf | |
![]() | SAB8256A2 | SAB8256A2 SIEMENS SMD or Through Hole | SAB8256A2.pdf |