창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APL5509 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APL5509 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APL5509 | |
관련 링크 | APL5, APL5509 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX233331JD02G0 | 0.033µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX233331JD02G0.pdf | |
![]() | AA1218FK-0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0793K1L.pdf | |
![]() | UN17 | UN17 MIC SOT23-5 | UN17.pdf | |
![]() | B4765D | B4765D NA DIP14 | B4765D.pdf | |
![]() | SE5108L-R | SE5108L-R SIGE MLP-10 | SE5108L-R.pdf | |
![]() | XCV1000E-BG560AFS | XCV1000E-BG560AFS XILINX BGA | XCV1000E-BG560AFS.pdf | |
![]() | MCP73837-NVI/MF | MCP73837-NVI/MF MICRO DFN-10 | MCP73837-NVI/MF.pdf | |
![]() | TX2000 | TX2000 N/A DIP | TX2000.pdf | |
![]() | TC74VHCT86AF(F) | TC74VHCT86AF(F) TOSHIBA SOP | TC74VHCT86AF(F).pdf | |
![]() | TA-010TCMS470M-D1RLC | TA-010TCMS470M-D1RLC FUJITSU SMD or Through Hole | TA-010TCMS470M-D1RLC.pdf | |
![]() | L4A0816 | L4A0816 LSI QFP | L4A0816.pdf | |
![]() | RX1C108M10020BB180 | RX1C108M10020BB180 SAMWHA SMD or Through Hole | RX1C108M10020BB180.pdf |