창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL5509-18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL5509-18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL5509-18 | |
| 관련 링크 | APL550, APL5509-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2711XALR | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XALR.pdf | |
![]() | CP0005R7500KE663 | RES 0.75 OHM 5W 10% AXIAL | CP0005R7500KE663.pdf | |
![]() | ML65A50PRG | ML65A50PRG MDC SOT89-3 | ML65A50PRG.pdf | |
![]() | TLC7628C | TLC7628C TI SOP-20 | TLC7628C.pdf | |
![]() | TPS3306-15DGK(PB-FREE) | TPS3306-15DGK(PB-FREE) TI MSOP8 | TPS3306-15DGK(PB-FREE).pdf | |
![]() | NCP1117ST-2.0 | NCP1117ST-2.0 FSC SOT223 | NCP1117ST-2.0.pdf | |
![]() | MAX3388ECUG+T | MAX3388ECUG+T MAXI SSOP | MAX3388ECUG+T.pdf | |
![]() | 22552503 | 22552503 MOLEX Original Package | 22552503.pdf | |
![]() | U045 | U045 ORIGINAL SOT23-6 | U045.pdf | |
![]() | 35978-0520 | 35978-0520 MOLEX SMD or Through Hole | 35978-0520.pdf | |
![]() | PNA4227F01LS | PNA4227F01LS N\A SMD10 | PNA4227F01LS.pdf | |
![]() | CL31C220JBNC | CL31C220JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31C220JBNC.pdf |