창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL5338XAI-TRG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL5338XAI-TRG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL5338XAI-TRG | |
| 관련 링크 | APL5338X, APL5338XAI-TRG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206AA151JAJ1A | 150pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206AA151JAJ1A.pdf | |
![]() | 5300H1LC | 5300H1LC CML SMD or Through Hole | 5300H1LC.pdf | |
![]() | H1-1818A-5 | H1-1818A-5 HAR CDIP | H1-1818A-5.pdf | |
![]() | SS1651-152 | SS1651-152 QUALCOMM QFP | SS1651-152.pdf | |
![]() | BBSP52 | BBSP52 NS SOT223 | BBSP52.pdf | |
![]() | BYG80M-TR | BYG80M-TR PH DO-214AC | BYG80M-TR.pdf | |
![]() | CY7C224-55DMB | CY7C224-55DMB CYPRESS DIP | CY7C224-55DMB.pdf | |
![]() | MAX174AEWI+ | MAX174AEWI+ MAXIM SOIC28P | MAX174AEWI+.pdf | |
![]() | ADC12081CIVY | ADC12081CIVY NA/ QFP | ADC12081CIVY.pdf | |
![]() | MM74C812J | MM74C812J NS DIP-28 | MM74C812J.pdf | |
![]() | MAX641ACJA | MAX641ACJA MAXIM CDIP8 | MAX641ACJA.pdf | |
![]() | LT104V3-105 | LT104V3-105 SAMSUNG SMD or Through Hole | LT104V3-105.pdf |