창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APL5308-18DC-TRL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APL5308-18DC-TRL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APL5308-18DC-TRL | |
관련 링크 | APL5308-1, APL5308-18DC-TRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSA321SCA | DSA321SCA KDS SMD or Through Hole | DSA321SCA.pdf | |
![]() | GM71CS18163GLJ6 | GM71CS18163GLJ6 LGS QFN42 | GM71CS18163GLJ6.pdf | |
![]() | T35072F | T35072F TOSHIBA SOP20 | T35072F.pdf | |
![]() | MT58LC32K36B2LG-7 | MT58LC32K36B2LG-7 USA TQFP | MT58LC32K36B2LG-7.pdf | |
![]() | DAV2900Y | DAV2900Y BB TQFP | DAV2900Y.pdf | |
![]() | NACK330M100V10X10.5TR13 | NACK330M100V10X10.5TR13 NIPPON-IND SMD or Through Hole | NACK330M100V10X10.5TR13.pdf | |
![]() | HIPG6301CB | HIPG6301CB MICROCHIP NULL | HIPG6301CB.pdf | |
![]() | UPD753016AGK | UPD753016AGK NEC SMD or Through Hole | UPD753016AGK.pdf | |
![]() | CC0603BRNPO9BN1RB | CC0603BRNPO9BN1RB PHYCOMP SMD or Through Hole | CC0603BRNPO9BN1RB.pdf | |
![]() | MSTB2.5/5-ST-5.08AUM | MSTB2.5/5-ST-5.08AUM PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MSTB2.5/5-ST-5.08AUM.pdf | |
![]() | LC66506 | LC66506 SANYO DIP | LC66506.pdf | |
![]() | XC4013-6PQ240C | XC4013-6PQ240C XILINX QFP | XC4013-6PQ240C.pdf |