창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL5301-13AI-TRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL5301-13AI-TRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL5301-13AI-TRL | |
| 관련 링크 | APL5301-1, APL5301-13AI-TRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RC0402DR-0771R5L | RES SMD 71.5 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-0771R5L.pdf | |
![]() | 3106U 00060027 | THERMOSTAT 4.4DEG C SPST-NO | 3106U 00060027.pdf | |
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![]() | 2030W0ZBQ2 | 2030W0ZBQ2 INTEL BGA | 2030W0ZBQ2.pdf | |
![]() | APL1117-33DC | APL1117-33DC ANPEC SOT-223 | APL1117-33DC.pdf | |
![]() | FX5200NPB-B1 | FX5200NPB-B1 NVIDIA BGA | FX5200NPB-B1.pdf | |
![]() | UMX-1352-D16-G | UMX-1352-D16-G RFMICRODEVICES SMD or Through Hole | UMX-1352-D16-G.pdf | |
![]() | EM-0611 | EM-0611 AKE TO-92 | EM-0611.pdf | |
![]() | BT137B-800,118 | BT137B-800,118 NXP original | BT137B-800,118.pdf |