창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APL5158-12BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APL5158-12BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | S N | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APL5158-12BC | |
관련 링크 | APL5158, APL5158-12BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445I35K14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35K14M31818.pdf | |
![]() | CA310 | CA310 Honeywell SMD or Through Hole | CA310.pdf | |
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![]() | TC10H641FN | TC10H641FN ORIGINAL SMD or Through Hole | TC10H641FN.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 2.0B | UDZS TE-17 2.0B ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 2.0B.pdf | |
![]() | K4H280838D-TCB3 | K4H280838D-TCB3 SAMSUNG TSOP66 | K4H280838D-TCB3.pdf | |
![]() | MCP1701T-2802I/MB | MCP1701T-2802I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-2802I/MB.pdf | |
![]() | ZAD-6BR+ | ZAD-6BR+ MINI SMD or Through Hole | ZAD-6BR+.pdf | |
![]() | RT0805BRD07511R | RT0805BRD07511R YAGEO SMD | RT0805BRD07511R.pdf |