창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APL431LEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APL431LEC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO92-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APL431LEC | |
관련 링크 | APL43, APL431LEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP385333016JCA2B0 | 0.033µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385333016JCA2B0.pdf | ||
BFC236711564 | 0.56µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.217" W (10.50mm x 5.50mm) | BFC236711564.pdf | ||
HSC200390RJ | RES CHAS MNT 390 OHM 5% 200W | HSC200390RJ.pdf | ||
CMF551K9600FEBF | RES 1.96K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K9600FEBF.pdf | ||
9495CJ | 9495CJ TELEDYNE DIP-8 | 9495CJ.pdf | ||
UC3845N//AN | UC3845N//AN UNITRODE DIP | UC3845N//AN.pdf | ||
HLMP3001BIND | HLMP3001BIND MicrosemiCorporation NULL | HLMP3001BIND.pdf | ||
NCP4683HMU185TCG | NCP4683HMU185TCG ONSemiconductor 4-UDFN | NCP4683HMU185TCG.pdf | ||
FDN352A | FDN352A FAI SOT-23 | FDN352A.pdf | ||
RC1218JK-1147R | RC1218JK-1147R YAGEO SMD or Through Hole | RC1218JK-1147R.pdf | ||
BYV26A | BYV26A ORIGINAL SOD57 | BYV26A .pdf | ||
APXS006A0X-SRDZ | APXS006A0X-SRDZ LINEAGE SMD or Through Hole | APXS006A0X-SRDZ.pdf |