창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL3216QBI- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL3216QBI- | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL3216QBI- | |
| 관련 링크 | APL321, APL3216QBI- 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H3R3BZ01J | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R3BZ01J.pdf | |
![]() | ERJ-S08F1871V | RES SMD 1.87K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F1871V.pdf | |
![]() | MCS04020D9310BE100 | RES SMD 931 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D9310BE100.pdf | |
![]() | FLATPAK1A250V | FLATPAK1A250V LITTLEFU SMD or Through Hole | FLATPAK1A250V.pdf | |
![]() | PM61C-1001 | PM61C-1001 PPT SMD | PM61C-1001.pdf | |
![]() | UPC1892C | UPC1892C NEC DIP | UPC1892C.pdf | |
![]() | TLP181(V4GRL-TPR | TLP181(V4GRL-TPR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181(V4GRL-TPR.pdf | |
![]() | 1/4 100R 1% | 1/4 100R 1% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4 100R 1%.pdf | |
![]() | PIC16C56A-04I/SS | PIC16C56A-04I/SS MICROCHIP SSOP | PIC16C56A-04I/SS.pdf | |
![]() | KS58505E | KS58505E SAMSUNG DIP22 | KS58505E.pdf | |
![]() | J-2 | J-2 IC SOT23-5 | J-2.pdf | |
![]() | K8S3215ETF-HE7C1 | K8S3215ETF-HE7C1 SAMSUNG BGA | K8S3215ETF-HE7C1.pdf |