창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL3208 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL3208 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TDFN2x2-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL3208 | |
| 관련 링크 | APL3, APL3208 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TB-133.330MBE-T | 133.33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | TB-133.330MBE-T.pdf | |
![]() | C10H3.5R2R2 R-12U810DE | C10H3.5R2R2 R-12U810DE MITSUMI SMD | C10H3.5R2R2 R-12U810DE.pdf | |
![]() | 54684-0703 | 54684-0703 Molex SMD or Through Hole | 54684-0703.pdf | |
![]() | CS5211E | CS5211E N/A SOP | CS5211E.pdf | |
![]() | R2A10406NP | R2A10406NP RENESAS QFN | R2A10406NP.pdf | |
![]() | K4E170412D-BC50 | K4E170412D-BC50 SAMSUNG TSOP | K4E170412D-BC50.pdf | |
![]() | PN302 | PN302 PANASONIC SMD or Through Hole | PN302.pdf | |
![]() | 834219036 | 834219036 Molex NA | 834219036.pdf | |
![]() | UPA2810T1L-E1-AY | UPA2810T1L-E1-AY REA SMD or Through Hole | UPA2810T1L-E1-AY.pdf | |
![]() | HA17393AT-EL-E | HA17393AT-EL-E RENESAS SMD or Through Hole | HA17393AT-EL-E.pdf | |
![]() | FDS7096SN3 | FDS7096SN3 FAIRCHIL SOP8 | FDS7096SN3.pdf | |
![]() | CQ10S-1R5 | CQ10S-1R5 KOR SMD | CQ10S-1R5.pdf |