창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL1431LBBL-TRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL1431LBBL-TRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL1431LBBL-TRL | |
| 관련 링크 | APL1431LB, APL1431LBBL-TRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T550B756M075TH | 75µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 75V Axial 110 mOhm 0.279" Dia x 0.650" L (7.09mm x 16.51mm) | T550B756M075TH.pdf | |
![]() | 416F271X3AAR | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3AAR.pdf | |
![]() | AT1206CRD0751R1L | RES SMD 51.1 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0751R1L.pdf | |
![]() | HY628400BLLP-70 | HY628400BLLP-70 HYUNDAI DIP | HY628400BLLP-70.pdf | |
![]() | CS15.9-06G.3 | CS15.9-06G.3 ORIGINAL MODULE | CS15.9-06G.3.pdf | |
![]() | CPH3326-TL | CPH3326-TL SANYO SOT23 | CPH3326-TL.pdf | |
![]() | 522042470 | 522042470 MOLEX SMD or Through Hole | 522042470.pdf | |
![]() | STP2N80XI | STP2N80XI ST SMD or Through Hole | STP2N80XI.pdf | |
![]() | HZF6.8CP | HZF6.8CP Hit SMD or Through Hole | HZF6.8CP.pdf | |
![]() | AT25F512AN-SH2.7(S) | AT25F512AN-SH2.7(S) ATMEL SMD or Through Hole | AT25F512AN-SH2.7(S).pdf | |
![]() | S3P7533XZZ-AVB3 | S3P7533XZZ-AVB3 SAMSUNG DIP-30 | S3P7533XZZ-AVB3.pdf |