창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL11173.3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL11173.3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL11173.3 | |
| 관련 링크 | APL111, APL11173.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0216.200TXP | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | 0216.200TXP.pdf | |
![]() | 1N5372C/TR8 | DIODE ZENER 62V 5W T18 | 1N5372C/TR8.pdf | |
![]() | ESR18EZPF2371 | RES SMD 2.37K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF2371.pdf | |
![]() | RC2512JK-07510RL | RES SMD 510 OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-07510RL.pdf | |
![]() | PMB7900-2.1C | PMB7900-2.1C INFINEON BGA | PMB7900-2.1C.pdf | |
![]() | OAR-3-R03-F-LF | OAR-3-R03-F-LF IRC SMD or Through Hole | OAR-3-R03-F-LF.pdf | |
![]() | PS0SXDSXB | PS0SXDSXB TycoElectronics/Corcom 10A DUAL FUSE SNAP I | PS0SXDSXB.pdf | |
![]() | M12L6416A-PZF1V2008ES | M12L6416A-PZF1V2008ES MT TSOP | M12L6416A-PZF1V2008ES.pdf | |
![]() | JC817B | JC817B JC SMD or Through Hole | JC817B.pdf | |
![]() | M4576-5.0 | M4576-5.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | M4576-5.0.pdf | |
![]() | LM238 | LM238 ST TO-3 | LM238.pdf | |
![]() | mak50grau | mak50grau hir SMD or Through Hole | mak50grau.pdf |