창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APL1108P-R37M-L3.2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APL1108P-R37M-L3.2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APL1108P-R37M-L3.2 | |
| 관련 링크 | APL1108P-R, APL1108P-R37M-L3.2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206JT15R0 | RES SMD 15 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT15R0.pdf | |
![]() | MSM9225BGS-2K | MSM9225BGS-2K OKI QFP | MSM9225BGS-2K.pdf | |
![]() | M4LT8LS | M4LT8LS ST SMD or Through Hole | M4LT8LS.pdf | |
![]() | 099-0143-011 | 099-0143-011 QMV BGA | 099-0143-011.pdf | |
![]() | K4M283232H-HN75 | K4M283232H-HN75 SAMSUNG BGA | K4M283232H-HN75.pdf | |
![]() | ADS-5050 | ADS-5050 ADS DIP | ADS-5050.pdf | |
![]() | K7A403600-QE15 | K7A403600-QE15 SAMSUNG QFP-100 | K7A403600-QE15.pdf | |
![]() | UA710AHC | UA710AHC F CAN | UA710AHC.pdf | |
![]() | WV51216BLL55BLI | WV51216BLL55BLI ISS SMD or Through Hole | WV51216BLL55BLI.pdf | |
![]() | 12103C105KAT2At000n | 12103C105KAT2At000n TDK SMD or Through Hole | 12103C105KAT2At000n.pdf | |
![]() | X9313ZPIZ | X9313ZPIZ INTERSIL SMD or Through Hole | X9313ZPIZ.pdf |