창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APK3020MGCK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APK3020MGCK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APK3020MGCK | |
관련 링크 | APK302, APK3020MGCK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM32ER70J476ME20K | 47µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32ER70J476ME20K.pdf | |
![]() | 406I35E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35E27M00000.pdf | |
![]() | 416F3601XADT | 36MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XADT.pdf | |
![]() | Y16362K00000F9R | RES SMD 2K OHM 1% 1/10W 0603 | Y16362K00000F9R.pdf | |
![]() | 1206B824K160CT | 1206B824K160CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206B824K160CT.pdf | |
![]() | AD9515BCPZ-ADI | AD9515BCPZ-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9515BCPZ-ADI.pdf | |
![]() | NJM2370R05(TE1) | NJM2370R05(TE1) ORIGINAL SOP | NJM2370R05(TE1).pdf | |
![]() | HI-3188PSI | HI-3188PSI HOLTIC SOP-16 | HI-3188PSI.pdf | |
![]() | M500000011 | M500000011 SPANSION/AMD BGA | M500000011.pdf | |
![]() | 7203-L25J | 7203-L25J IDT SOIC 28 | 7203-L25J.pdf | |
![]() | M-602 | M-602 ORIGINAL SMD or Through Hole | M-602.pdf |