창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APIS08G4R7M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APIS08G4R7M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APIS08G4R7M | |
| 관련 링크 | APIS08, APIS08G4R7M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H8R4BD01D | 8.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R4BD01D.pdf | |
![]() | CR0402-FX-1101GLF | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1101GLF.pdf | |
![]() | 33p55 | 33p55 FSL SMD or Through Hole | 33p55.pdf | |
![]() | PAL10L8MJ/883 | PAL10L8MJ/883 MMI DIP | PAL10L8MJ/883.pdf | |
![]() | GB080-20P-H2.5-SD-C | GB080-20P-H2.5-SD-C ORIGINAL SMD or Through Hole | GB080-20P-H2.5-SD-C.pdf | |
![]() | CM0603-9N1J-S | CM0603-9N1J-S Chilisin SMD0603 | CM0603-9N1J-S.pdf | |
![]() | HAP180C030TP | HAP180C030TP ORIGIN SOT23-3 | HAP180C030TP.pdf | |
![]() | AM006MX-QF-R | AM006MX-QF-R A-MCOM SMD or Through Hole | AM006MX-QF-R.pdf | |
![]() | 592D107X0010T2T | 592D107X0010T2T VISHAY 100uf10v | 592D107X0010T2T.pdf | |
![]() | bcm3412KMLG | bcm3412KMLG BROADCOM QFP | bcm3412KMLG.pdf | |
![]() | T495U686M004AS | T495U686M004AS KEMET SMD | T495U686M004AS.pdf | |
![]() | 568-2046-N | 568-2046-N NXP 44-QFP | 568-2046-N.pdf |