창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APHK1608SECK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APHK1608SECK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APHK1608SECK | |
| 관련 링크 | APHK160, APHK1608SECK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CSC06A01220RGPA | RES ARRAY 5 RES 220 OHM 6SIP | CSC06A01220RGPA.pdf | |
![]() | E3Z-T81-J0SRL-M3 | SENSOR PHOTOELECTRIC M8 CONN | E3Z-T81-J0SRL-M3.pdf | |
![]() | LZ9GB244(EB) | LZ9GB244(EB) SHARP SMD or Through Hole | LZ9GB244(EB).pdf | |
![]() | TC51V16165BFT-70 | TC51V16165BFT-70 TOSHIBA TSOP | TC51V16165BFT-70.pdf | |
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![]() | NDP710BE | NDP710BE KA TO | NDP710BE.pdf | |
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![]() | B32560D3563J | B32560D3563J SIEMENS SMD or Through Hole | B32560D3563J.pdf | |
![]() | 11FMS-1.2SP-TF | 11FMS-1.2SP-TF JST SMD or Through Hole | 11FMS-1.2SP-TF.pdf | |
![]() | B1035KA | B1035KA MOTOROLA SMD or Through Hole | B1035KA.pdf | |
![]() | K4E151612D-TL45 | K4E151612D-TL45 SAMSUNG TSOP-44 | K4E151612D-TL45.pdf |