창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APHK1608PWC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APHK1608PWC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APHK1608PWC | |
관련 링크 | APHK16, APHK1608PWC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04023J2R1BBSTR | 2.1pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J2R1BBSTR.pdf | ||
RMCF0603JG36K0 | RES SMD 36K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JG36K0.pdf | ||
CPA7660S | CPA7660S INTERSIL DIP-8 | CPA7660S.pdf | ||
ST232EET | ST232EET ST DIP SOP | ST232EET.pdf | ||
HUT573 | HUT573 TI SMD-20 | HUT573.pdf | ||
XC3090-4 PQ160C | XC3090-4 PQ160C XILINX QFP | XC3090-4 PQ160C.pdf | ||
HA1825P | HA1825P HIT DIP-20 | HA1825P.pdf | ||
KB926QF/CO/D2 | KB926QF/CO/D2 ENE TQFP | KB926QF/CO/D2.pdf | ||
89990-0007 | 89990-0007 MOLEX SMD or Through Hole | 89990-0007.pdf | ||
S1D13A05B00B200 | S1D13A05B00B200 EPSON Tape | S1D13A05B00B200.pdf | ||
PIC24HJ64GP502-I/M | PIC24HJ64GP502-I/M MICROCHIP QFN | PIC24HJ64GP502-I/M.pdf | ||
SA614AN/N | SA614AN/N PHI DIP | SA614AN/N.pdf |