창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APG15N10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APG15N10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APG15N10 | |
관련 링크 | APG1, APG15N10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQH43PB2R2M26L | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 1.12A 50.4 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43PB2R2M26L.pdf | |
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![]() | PIC18LF2420-1/SO | PIC18LF2420-1/SO ORIGINAL SOP28 | PIC18LF2420-1/SO.pdf | |
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![]() | LTC2412IGNTRPBF | LTC2412IGNTRPBF LTI SMD or Through Hole | LTC2412IGNTRPBF.pdf | |
![]() | LM1246DEW-NA | LM1246DEW-NA NS DIP | LM1246DEW-NA.pdf | |
![]() | MXA6500EP | MXA6500EP Memsic SMD or Through Hole | MXA6500EP.pdf | |
![]() | CBB223 | CBB223 PHI DIP | CBB223.pdf |