창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APG | |
관련 링크 | A, APG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VS-HFA08SD60STRLP | DIODE GEN PURP 600V 8A DPAK | VS-HFA08SD60STRLP.pdf | |
![]() | T627062084DN | SCR FAST SW 600V 200A TO200AB | T627062084DN.pdf | |
![]() | XPEBWT-P1-0000-009F8 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Warm 2850K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-P1-0000-009F8.pdf | |
![]() | MS90541-11 | 10mH Unshielded Molded Inductor 47mA 72 Ohm Max Axial | MS90541-11.pdf | |
![]() | TNPU08051K33BZEN00 | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPU08051K33BZEN00.pdf | |
![]() | CMF5517M400FKEK | RES 17.4M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5517M400FKEK.pdf | |
![]() | TLC2201AMJGB | TLC2201AMJGB TI DIP-8 | TLC2201AMJGB.pdf | |
![]() | SW1DF-M1-1 | SW1DF-M1-1 K ZIP-4 | SW1DF-M1-1.pdf | |
![]() | MC56F8346M | MC56F8346M FREES QFP144 | MC56F8346M.pdf | |
![]() | K7P803666B-HC30 | K7P803666B-HC30 SAMSUNG BGA | K7P803666B-HC30.pdf | |
![]() | FAS566 2405268 | FAS566 2405268 ORIGINAL BGA | FAS566 2405268.pdf | |
![]() | EN2-1H1ST | EN2-1H1ST NEC SMD or Through Hole | EN2-1H1ST.pdf |