창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APEK3979SLP-01-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APEK3979SLP-01-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DEMO BOARD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APEK3979SLP-01-T | |
관련 링크 | APEK3979S, APEK3979SLP-01-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2.0*1.8m,1728 | 2.0*1.8m,1728 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.0*1.8m,1728.pdf | |
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![]() | 8013/80/S | 8013/80/S pada SMD or Through Hole | 8013/80/S.pdf | |
![]() | MIC2570-1BM | MIC2570-1BM MICREL SMD8 | MIC2570-1BM.pdf | |
![]() | MCP73862T-I/SL | MCP73862T-I/SL MICROCHIP SOIC-16-TR | MCP73862T-I/SL.pdf | |
![]() | LPC1114FBD | LPC1114FBD NXP LQFP | LPC1114FBD.pdf |