창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APECA3010SECK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APECA3010SECK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APECA3010SECK | |
| 관련 링크 | APECA30, APECA3010SECK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EF390GO3F | MICA | CDV30EF390GO3F.pdf | |
![]() | M551B688M008AS | 6800µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V M55 Module 15 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M551B688M008AS.pdf | |
![]() | LC26023 | LC26023 OKI DIP | LC26023.pdf | |
![]() | SI7166DP-T1-E3 | SI7166DP-T1-E3 VISHAY QFN8 | SI7166DP-T1-E3.pdf | |
![]() | AN3387SB | AN3387SB Panasonic SSOP | AN3387SB.pdf | |
![]() | UJ3507BN | UJ3507BN OTHER SMD or Through Hole | UJ3507BN.pdf | |
![]() | TS972IP | TS972IP TI SMD or Through Hole | TS972IP.pdf | |
![]() | MBM29DL162TD-90 | MBM29DL162TD-90 FUJITSU BGA | MBM29DL162TD-90.pdf | |
![]() | C0805JRNPO9BN150 | C0805JRNPO9BN150 YAGEO SMD or Through Hole | C0805JRNPO9BN150.pdf | |
![]() | DIG-1208-010 | DIG-1208-010 DIG DIP-8P | DIG-1208-010.pdf | |
![]() | LM296K STEEL | LM296K STEEL NS TO-3 | LM296K STEEL.pdf | |
![]() | IL-C5-2048B | IL-C5-2048B DALSA DIP | IL-C5-2048B.pdf |