창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APE8962S-50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APE8962S-50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263-5L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APE8962S-50 | |
관련 링크 | APE896, APE8962S-50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC1210FR-071K1L | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-071K1L.pdf | |
![]() | K5L2931CAM | K5L2931CAM SAMSUNG BGA | K5L2931CAM.pdf | |
![]() | N80C51FA24 | N80C51FA24 INTEL PLCC | N80C51FA24.pdf | |
![]() | MCIMX53SABREAI | MCIMX53SABREAI FSLiMX QFN | MCIMX53SABREAI.pdf | |
![]() | PA4863L HTSSOP-24 | PA4863L HTSSOP-24 UTC HTSSOP24 | PA4863L HTSSOP-24.pdf | |
![]() | UF1D-6201P/1 | UF1D-6201P/1 VISHAY SMD or Through Hole | UF1D-6201P/1.pdf | |
![]() | BCM7038KPBG | BCM7038KPBG BROADCOM BGA | BCM7038KPBG.pdf | |
![]() | LMC6492BIN | LMC6492BIN NS DIP-8 | LMC6492BIN.pdf | |
![]() | HN58X2416FP-E | HN58X2416FP-E Renesas SMD or Through Hole | HN58X2416FP-E.pdf | |
![]() | CY62128BLL55ZXI | CY62128BLL55ZXI TSOP- SMD or Through Hole | CY62128BLL55ZXI.pdf |