창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APE8953 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APE8953 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-dip | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APE8953 | |
관련 링크 | APE8, APE8953 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FF153FO3 | MICA | CDV30FF153FO3.pdf | |
![]() | RT0603BRD0759K7L | RES SMD 59.7KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0759K7L.pdf | |
![]() | PAL16L8AMFK 81036072A | PAL16L8AMFK 81036072A TI SMD or Through Hole | PAL16L8AMFK 81036072A.pdf | |
![]() | 430450400 | 430450400 MOLEX Call | 430450400.pdf | |
![]() | AM2149-DC | AM2149-DC AMD DIP | AM2149-DC.pdf | |
![]() | DSP102 | DSP102 BB DIP | DSP102.pdf | |
![]() | 004S60C | 004S60C inf TO-220 | 004S60C.pdf | |
![]() | CFRUPM2X61K62% | CFRUPM2X61K62% N/A SMD or Through Hole | CFRUPM2X61K62%.pdf | |
![]() | EFM32-TG842F32-SK | EFM32-TG842F32-SK EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32-TG842F32-SK.pdf | |
![]() | T353D226M035AT | T353D226M035AT KEMET DIP | T353D226M035AT.pdf | |
![]() | CM252016-R39ML | CM252016-R39ML BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-R39ML.pdf | |
![]() | XTMDS341-Z4 | XTMDS341-Z4 TI TQFP | XTMDS341-Z4.pdf |