창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APE8862Y5-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APE8862Y5-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APE8862Y5-12 | |
관련 링크 | APE8862, APE8862Y5-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | L4K212BJ104MD-T | 0.1µF Isolated Capacitor 4 Array 10V X5R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | L4K212BJ104MD-T.pdf | |
![]() | AA1206FR-07200KL | RES SMD 200K OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07200KL.pdf | |
![]() | HRG3216P-1872-B-T5 | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1872-B-T5.pdf | |
![]() | CW02C4K700JE70 | RES 4.7K OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02C4K700JE70.pdf | |
![]() | CELP2X11SC-3Z48 | CELP2X11SC-3Z48 BRY SMD or Through Hole | CELP2X11SC-3Z48.pdf | |
![]() | MB89485LPMC-G-146E1 | MB89485LPMC-G-146E1 FUJITSU TQFP | MB89485LPMC-G-146E1.pdf | |
![]() | 27C256-15/TS | 27C256-15/TS MICROCHIP SMD or Through Hole | 27C256-15/TS.pdf | |
![]() | GF-6800 A1 | GF-6800 A1 NVIDIA SMD or Through Hole | GF-6800 A1.pdf | |
![]() | V23806-A1-M10 | V23806-A1-M10 SIEMENS SMD or Through Hole | V23806-A1-M10.pdf | |
![]() | FAR-F5EA-942M50-D2 | FAR-F5EA-942M50-D2 FUJITSU SMD | FAR-F5EA-942M50-D2.pdf | |
![]() | HT48R05 | HT48R05 HOLTEK SMD or Through Hole | HT48R05.pdf | |
![]() | NTC-T107K4TRB2F | NTC-T107K4TRB2F NIC SMD | NTC-T107K4TRB2F.pdf |