창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APE8837MY | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APE8837MY | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-26 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APE8837MY | |
| 관련 링크 | APE88, APE8837MY 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CRCW121046R4FKEA | RES SMD 46.4 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121046R4FKEA.pdf | |
![]() | RT0603WRE0746K4L | RES SMD 46.4K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRE0746K4L.pdf | |
![]() | GCSIMPR01.00 | GCSIMPR01.00 ORIGINAL SOP-24L | GCSIMPR01.00.pdf | |
![]() | 6406273 | 6406273 IBM MODULE | 6406273.pdf | |
![]() | ADP05C24B | ADP05C24B MORNSUN SIP | ADP05C24B.pdf | |
![]() | K4F160812D-BL60 | K4F160812D-BL60 SAMSUNG TSOP | K4F160812D-BL60.pdf | |
![]() | XH3B-8041-A | XH3B-8041-A OMRON SMD or Through Hole | XH3B-8041-A.pdf | |
![]() | IDT6116SA35DB | IDT6116SA35DB IDT DIP | IDT6116SA35DB.pdf | |
![]() | PLUS405-37A | PLUS405-37A S PLCC28 | PLUS405-37A.pdf | |
![]() | TT9107 | TT9107 TCS SMD or Through Hole | TT9107.pdf | |
![]() | I1714421152101 | I1714421152101 vikay SMD or Through Hole | I1714421152101.pdf |