창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APE30018 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APE30018 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APE30018 | |
| 관련 링크 | APE3, APE30018 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FNQ-1/8 | FUSE CARTRIDGE 125MA 600VAC 5AG | FNQ-1/8.pdf | |
![]() | SIT1602BI-13-18E-50.000000D | OSC XO 1.8V 50MHZ | SIT1602BI-13-18E-50.000000D.pdf | |
![]() | NGTG12N60TF1G | IGBT 600V 24A 54W TO-3PF | NGTG12N60TF1G.pdf | |
| KNP1WSJR-52-1R | RES 1 OHM 1W 5% AXIAL | KNP1WSJR-52-1R.pdf | ||
![]() | XC3S500E4CPG132C | XC3S500E4CPG132C XILINX AYQFP | XC3S500E4CPG132C.pdf | |
![]() | CL10F105ZBNC | CL10F105ZBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10F105ZBNC.pdf | |
![]() | MAX1036EKA+T | MAX1036EKA+T MAX SMD or Through Hole | MAX1036EKA+T.pdf | |
![]() | LM2598SX-ADJ | LM2598SX-ADJ NSC BGA | LM2598SX-ADJ.pdf | |
![]() | UPD70F3707GC8EAA | UPD70F3707GC8EAA renesas SMD or Through Hole | UPD70F3707GC8EAA.pdf | |
![]() | XCR3064-10PC44C | XCR3064-10PC44C XILINX PLCC44 | XCR3064-10PC44C.pdf | |
![]() | CDS2C09GTA | CDS2C09GTA EPCOS SMD | CDS2C09GTA.pdf |