창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APE1117K-25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APE1117K-25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APE1117K-25 | |
관련 링크 | APE111, APE1117K-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SE5534 | SE5534 N/A NA | SE5534.pdf | ||
LM140AK-5.0/883B | LM140AK-5.0/883B NSC CAN2 | LM140AK-5.0/883B.pdf | ||
HPWGF2001T50 | HPWGF2001T50 ROYALOHM SMD or Through Hole | HPWGF2001T50.pdf | ||
BSC028N06LS3 | BSC028N06LS3 INFINEON QFN | BSC028N06LS3.pdf | ||
10-84-4122 | 10-84-4122 MOLEX SMD or Through Hole | 10-84-4122.pdf | ||
M37531M4-652GP | M37531M4-652GP MIT QFP | M37531M4-652GP.pdf | ||
MM1Z47VT1G | MM1Z47VT1G ON SOD-123 1206 | MM1Z47VT1G.pdf | ||
W29EE0UP-70 | W29EE0UP-70 WINBOND TSSOP | W29EE0UP-70.pdf | ||
X9C5035 | X9C5035 XILINX SOP8 | X9C5035.pdf | ||
EP1K10FC256-3N | EP1K10FC256-3N ALERA QFN | EP1K10FC256-3N.pdf | ||
8809CPBNG3KR0 | 8809CPBNG3KR0 TOSHIBA DIP-64 | 8809CPBNG3KR0.pdf | ||
EPM7128SLI84-15N | EPM7128SLI84-15N ALTERA PLCC84 | EPM7128SLI84-15N.pdf |