창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APD-1AP6-spl | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APD-1AP6-spl | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APD-1AP6-spl | |
| 관련 링크 | APD-1AP, APD-1AP6-spl 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603Y472KXBAC31 | 4700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603Y472KXBAC31.pdf | |
![]() | K103Z10Y5VF53L2 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K103Z10Y5VF53L2.pdf | |
![]() | 4606X-102-750LF | RES ARRAY 3 RES 75 OHM 6SIP | 4606X-102-750LF.pdf | |
![]() | CSC08A03470RGPA | RES ARRAY 4 RES 470 OHM 8SIP | CSC08A03470RGPA.pdf | |
![]() | AM27C010-125DI | AM27C010-125DI AMD DIP | AM27C010-125DI.pdf | |
![]() | BMR610212/22 | BMR610212/22 ERICSSON DIP | BMR610212/22.pdf | |
![]() | XCV1600ECFG560 | XCV1600ECFG560 XILINX BGA | XCV1600ECFG560.pdf | |
![]() | F1F4U | F1F4U ORIGINAL SMD or Through Hole | F1F4U.pdf | |
![]() | ZX73-2500+ | ZX73-2500+ MINI SMD or Through Hole | ZX73-2500+.pdf | |
![]() | M50117P | M50117P MIT DIP18 | M50117P.pdf | |
![]() | LSC405293CFB | LSC405293CFB ORIGINAL QFP | LSC405293CFB.pdf | |
![]() | LM2596T-5.0 TO-263 | LM2596T-5.0 TO-263 NS SMD or Through Hole | LM2596T-5.0 TO-263.pdf |