창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APC308AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APC308AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APC308AF | |
| 관련 링크 | APC3, APC308AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1210-390J | 39nH Unshielded Inductor 670mA 270 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-390J.pdf | |
![]() | LY4-AC6 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 6VAC Coil Socketable | LY4-AC6.pdf | |
![]() | TNPW06039K09BETA | RES SMD 9.09KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06039K09BETA.pdf | |
![]() | RG1005V-1330-P-T1 | RES SMD 133 OHM 0.02% 1/16W 0402 | RG1005V-1330-P-T1.pdf | |
![]() | K6R4008V1DJI10 | K6R4008V1DJI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4008V1DJI10.pdf | |
![]() | CKG57KX5R1E226MT000N | CKG57KX5R1E226MT000N TDK SMD | CKG57KX5R1E226MT000N.pdf | |
![]() | CPR5811 | CPR5811 BB SMD or Through Hole | CPR5811.pdf | |
![]() | 1N4144 | 1N4144 MDD/ DO-27 | 1N4144.pdf | |
![]() | PLCC084TATR | PLCC084TATR SAMTEC SMD or Through Hole | PLCC084TATR.pdf | |
![]() | HX1108 | HX1108 HEXIN MSOP-10L | HX1108.pdf | |
![]() | SCDR2R3506 | SCDR2R3506 KORCHIP SMD or Through Hole | SCDR2R3506.pdf | |
![]() | GP1160A02A | GP1160A02A Futaba SMD or Through Hole | GP1160A02A.pdf |