창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APBVDA3020-ME93 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APBVDA3020-ME93 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APBVDA3020-ME93 | |
| 관련 링크 | APBVDA302, APBVDA3020-ME93 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISC1210ERR18J | 180nH Shielded Wirewound Inductor 580mA 240 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210ERR18J.pdf | |
![]() | INTEL | INTEL INTEL PLCC68 | INTEL.pdf | |
![]() | 80063 SOCM | 80063 SOCM MMD SMD or Through Hole | 80063 SOCM.pdf | |
![]() | 75433829 | 75433829 INTEL BGA | 75433829.pdf | |
![]() | 46v16m16p6titk | 46v16m16p6titk mic SMD or Through Hole | 46v16m16p6titk.pdf | |
![]() | 3C1840DG6SMB1 | 3C1840DG6SMB1 SAMSUNG SOP | 3C1840DG6SMB1.pdf | |
![]() | 16V400 | 16V400 TYCO SMD or Through Hole | 16V400.pdf | |
![]() | S0C4AGBTT2A-12.000 | S0C4AGBTT2A-12.000 ORIGINAL SMD or Through Hole | S0C4AGBTT2A-12.000.pdf | |
![]() | MDTIOP721SS | MDTIOP721SS MDT SSOP8 | MDTIOP721SS.pdf |