창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APBA3010YSGC-F01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APBA3010YSGC-F01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APBA3010YSGC-F01 | |
| 관련 링크 | APBA3010Y, APBA3010YSGC-F01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1812C682J1GACTU | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C682J1GACTU.pdf | |
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![]() | RCS060318R2FKEA | RES SMD 18.2 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060318R2FKEA.pdf | |
![]() | 43JR20E | RES 0.2 OHM 3W 5% AXIAL | 43JR20E.pdf | |
![]() | NJM2871BF18-TE1 | NJM2871BF18-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2871BF18-TE1.pdf | |
![]() | HIR-3850A | HIR-3850A ZYGD TOP3-DIP2 | HIR-3850A.pdf | |
![]() | BZW03-C18.133 | BZW03-C18.133 NXP/PH SMD or Through Hole | BZW03-C18.133.pdf | |
![]() | SA33B 10A 3P | SA33B 10A 3P ORIGINAL SMD or Through Hole | SA33B 10A 3P.pdf | |
![]() | MAX6834HXRD3-T | MAX6834HXRD3-T MAX TO23-3 | MAX6834HXRD3-T.pdf | |
![]() | TLV2450IDBVG4 | TLV2450IDBVG4 TI SOT23-6 | TLV2450IDBVG4.pdf | |
![]() | SI9181DQ30T1 | SI9181DQ30T1 VISHAY TSSOP-8 | SI9181DQ30T1.pdf | |
![]() | BCM5389KFBG+BCM5482SEA2KFBG | BCM5389KFBG+BCM5482SEA2KFBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM5389KFBG+BCM5482SEA2KFBG.pdf |