창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APA7063KI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APA7063KI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APA7063KI | |
| 관련 링크 | APA70, APA7063KI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33S20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33S20M00000.pdf | |
![]() | H100SRW-3.4 | H100SRW-3.4 KB DIP | H100SRW-3.4.pdf | |
![]() | 2.2K(2201)±1%0402 | 2.2K(2201)±1%0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.2K(2201)±1%0402.pdf | |
![]() | 1053ACS084 | 1053ACS084 TI QFN | 1053ACS084.pdf | |
![]() | AU80610004671AA S LBMH | AU80610004671AA S LBMH INTEL() SMD or Through Hole | AU80610004671AA S LBMH.pdf | |
![]() | MSS21A24 | MSS21A24 MSSA SMD or Through Hole | MSS21A24.pdf | |
![]() | PCN1607K | PCN1607K BB QFP | PCN1607K.pdf | |
![]() | SCDS73T-3R3M-S | SCDS73T-3R3M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SCDS73T-3R3M-S.pdf | |
![]() | KJ041 II | KJ041 II CHA DIP | KJ041 II.pdf | |
![]() | M38039G8H-227KP | M38039G8H-227KP RENESAS QFP-64 | M38039G8H-227KP.pdf | |
![]() | BB535/S | BB535/S SIEM SMD or Through Hole | BB535/S.pdf | |
![]() | T491R335M010AS | T491R335M010AS KEMET SMD | T491R335M010AS.pdf |