창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APA450-BGG456C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APA450-BGG456C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APA450-BGG456C | |
| 관련 링크 | APA450-B, APA450-BGG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B39588N1955M100S 1 | B39588N1955M100S 1 EPCOS DIP | B39588N1955M100S 1.pdf | |
![]() | MM74HC39J | MM74HC39J NS DIP-16 | MM74HC39J.pdf | |
![]() | AIC1747-25PV5N | AIC1747-25PV5N AIC SOT23-5 | AIC1747-25PV5N.pdf | |
![]() | ST-4EF | ST-4EF COPAL SMD or Through Hole | ST-4EF.pdf | |
![]() | MAX9686CJA-4 | MAX9686CJA-4 MAX SMD or Through Hole | MAX9686CJA-4.pdf | |
![]() | G86-661-A2 | G86-661-A2 NVIDIA BGA | G86-661-A2.pdf | |
![]() | D038 | D038 SAMSUNG TO-93 | D038.pdf | |
![]() | MCR03EZHF1401 | MCR03EZHF1401 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHF1401.pdf | |
![]() | SM05C | SM05C SEMTECH SO-8 | SM05C.pdf | |
![]() | N0603R474KCT | N0603R474KCT W SMD | N0603R474KCT.pdf | |
![]() | X28C64P | X28C64P XICOR SMD or Through Hole | X28C64P.pdf | |
![]() | ZPU4LPFZ2 | ZPU4LPFZ2 PHILIPS SMD or Through Hole | ZPU4LPFZ2.pdf |