창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APA3544KI-TRL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APA3544KI-TRL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APA3544KI-TRL | |
| 관련 링크 | APA3544, APA3544KI-TRL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MVE63VC101MJ10TP | 100µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 1.989 Ohm 2000 Hrs @ 105°C | MVE63VC101MJ10TP.pdf | |
![]() | ABM8AIG-32.000MHZ-12-2-T3 | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8AIG-32.000MHZ-12-2-T3.pdf | |
![]() | MM9374-VNG | MM9374-VNG NATSEMI SMD or Through Hole | MM9374-VNG.pdf | |
![]() | K4T1G164QD-HCE7 | K4T1G164QD-HCE7 SAMSUNG FBGA | K4T1G164QD-HCE7.pdf | |
![]() | BZM5263B | BZM5263B ORIGINAL MICRO-MELF | BZM5263B.pdf | |
![]() | BAW56-7//BAW56LT1G//BAW56LT1 (A1)//LBAW5 | BAW56-7//BAW56LT1G//BAW56LT1 (A1)//LBAW5 NXP SOT-23 | BAW56-7//BAW56LT1G//BAW56LT1 (A1)//LBAW5.pdf | |
![]() | MX25U8035ZUI-25G | MX25U8035ZUI-25G MXIC USON-8 | MX25U8035ZUI-25G.pdf | |
![]() | SC14428D1MA2VD | SC14428D1MA2VD NS QFP | SC14428D1MA2VD.pdf | |
![]() | ESD110E | ESD110E ECE SMD or Through Hole | ESD110E.pdf | |
![]() | 2CU3A/B/C | 2CU3A/B/C ORIGINAL SMD or Through Hole | 2CU3A/B/C.pdf | |
![]() | HYB18H512328AF-13 | HYB18H512328AF-13 ORIGINAL BGA | HYB18H512328AF-13.pdf |