창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APA3012KAI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APA3012KAI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8-P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APA3012KAI | |
관련 링크 | APA301, APA3012KAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E1R2CA01D | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E1R2CA01D.pdf | |
![]() | K272J20C0GK5UH5 | 2700pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K272J20C0GK5UH5.pdf | |
![]() | CMF55280K00DHR6 | RES 280K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55280K00DHR6.pdf | |
![]() | FKC08-48S15 | FKC08-48S15 P-DUKE SMD or Through Hole | FKC08-48S15.pdf | |
![]() | 216MPS3AGA11H | 216MPS3AGA11H ATI BGA | 216MPS3AGA11H.pdf | |
![]() | LD27C128-45 | LD27C128-45 INTEL/REI DIP | LD27C128-45.pdf | |
![]() | DPS56303AG100 | DPS56303AG100 ORIGINAL QFP-144 | DPS56303AG100.pdf | |
![]() | nforce4 A3 | nforce4 A3 nVIDIA BGA | nforce4 A3.pdf | |
![]() | MSM66P56-03R3 | MSM66P56-03R3 OKI SMD or Through Hole | MSM66P56-03R3.pdf | |
![]() | 54S241J | 54S241J TI DIP | 54S241J.pdf | |
![]() | TDA9984AHW/15C181 | TDA9984AHW/15C181 NXP SMD or Through Hole | TDA9984AHW/15C181.pdf |