창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APA300FG256ML9PW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | APA300FG256ML9PW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | APA300FG256ML9PW | |
| 관련 링크 | APA300FG2, APA300FG256ML9PW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKB00BA268FM0K | 68µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2.73 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | MALREKB00BA268FM0K.pdf | |
![]() | 2SA1235T122F | 2SA1235T122F N/A SMD or Through Hole | 2SA1235T122F.pdf | |
![]() | A8178LLTTK | A8178LLTTK allegro SMD or Through Hole | A8178LLTTK.pdf | |
![]() | KIA6210 | KIA6210 KEC SIP | KIA6210.pdf | |
![]() | P89V60X2BBC,557 | P89V60X2BBC,557 NXP SMD or Through Hole | P89V60X2BBC,557.pdf | |
![]() | TLE2061ACDRG4 | TLE2061ACDRG4 Ti SOIC8 | TLE2061ACDRG4.pdf | |
![]() | GT35J321/GT50J327 | GT35J321/GT50J327 TOSHIBA TO-3PF | GT35J321/GT50J327.pdf | |
![]() | KL732ALTE10NG | KL732ALTE10NG KOA SMD or Through Hole | KL732ALTE10NG.pdf | |
![]() | TDA12135PS/N2/3 | TDA12135PS/N2/3 NXP DIP64 | TDA12135PS/N2/3.pdf | |
![]() | 3-1734062-2 | 3-1734062-2 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-1734062-2.pdf | |
![]() | ELUMOASAQ3C12 | ELUMOASAQ3C12 C&K SMD or Through Hole | ELUMOASAQ3C12.pdf |