창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APA300-BGG456I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APA300-BGG456I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APA300-BGG456I | |
관련 링크 | APA300-B, APA300-BGG456I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T86C685K020ESAL | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685K020ESAL.pdf | |
![]() | MLG0603S1N8CT000 | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S1N8CT000.pdf | |
![]() | 2534-50K | 12mH Unshielded Molded Inductor 41mA 100 Ohm Max Radial | 2534-50K.pdf | |
![]() | MLL1.4KESD64CA | MLL1.4KESD64CA MICROSEMI SMD | MLL1.4KESD64CA.pdf | |
![]() | 532458A | 532458A ICS SSOP | 532458A.pdf | |
![]() | C0805B226M007T | C0805B226M007T HEC SMD or Through Hole | C0805B226M007T.pdf | |
![]() | W1028NL | W1028NL PULSE SMD or Through Hole | W1028NL.pdf | |
![]() | 4SN.1110002629 | 4SN.1110002629 S-VVAB SMD or Through Hole | 4SN.1110002629.pdf | |
![]() | IXDN402S | IXDN402S IXYS SOP-8 | IXDN402S.pdf | |
![]() | RP173Q332B-TR-F | RP173Q332B-TR-F RICOH SC-88A | RP173Q332B-TR-F.pdf |