창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-APA2106QGC-F01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | APA2106QGC-F01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | APA2106QGC-F01 | |
관련 링크 | APA2106Q, APA2106QGC-F01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ECJ-2FB1A226M | 22µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FB1A226M.pdf | ||
GRM0336R1HR80CD01D | 0.80pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1HR80CD01D.pdf | ||
RC0100FR-071K47L | RES SMD 1.47K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-071K47L.pdf | ||
CMF60143K00FHEK | RES 143K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60143K00FHEK.pdf | ||
603-1P | 603-1P TELEDYNEMILSSR SMD or Through Hole | 603-1P.pdf | ||
TMP68303AF-16 | TMP68303AF-16 TOS SOP | TMP68303AF-16.pdf | ||
SPU31N05 | SPU31N05 infineon P-TO251 | SPU31N05.pdf | ||
SG2644M | SG2644M LINFINITY DIP8 | SG2644M.pdf | ||
74LS181DC | 74LS181DC NS SMD or Through Hole | 74LS181DC.pdf | ||
XCV1600EFG1156C | XCV1600EFG1156C XILINX BGA | XCV1600EFG1156C.pdf | ||
AP6209-38-PA | AP6209-38-PA ANSC SOT23-5 | AP6209-38-PA.pdf | ||
R4108000 | R4108000 REI Call | R4108000.pdf |